全球半導體封測龍頭日月光投控6月營收579.98億 月增7.81%
全球半導體封測龍頭日月光投控公布 6 月營收 579.98 億元新臺幣(折合人民幣 130.67 億元),月增 7.81%,年增 33.86%,第二季合并營收 1604.39 億元新臺幣(折合人民幣 361.47 億元),季增 11.11%,年增 26.4%,累計上半年營收 3048.3 億元新臺幣(折合人民幣 686.78 億元),年增 23.72%;受惠封裝、測試稼動率維持高檔,加上 SIP 業務增溫,日月光投控 6 月、第二季雙雙創下歷史次高,淡季不淡。
其中,封裝測試及材料方面,日月光投控 6 月實現營收 328.79 億元新臺幣,月增 3.7%,年增 22%,第二季營收達 949.99 億元新臺幣,季增 13.1%,年增 20.3%。
日月光投控第二季晶圓凸塊 (Bumping) 產能稼動率維持滿載,整體封裝維持高檔、約 80-85%,測試也在 80% 以上。
展望后市,日月光投控看好,車用產品的成長動能將延續至今年,甚至未來數年,期待今年營收能突破 10 億美元大關;系統級封裝 (SiP) 方面,公司也持續新增并擴大客戶組合,期盼新客戶成長帶動下,營收突破 5 億美元。
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來源:愛集微 -
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