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美國尋求對中國芯片出口實施新一輪制裁

來源：cnBeta


(相關資料圖)

華為推出的 Mate 60 系列手機成為頭條新聞，原因是新設備采用了麒麟 9000s 芯片。盡管受到美國制裁，華為仍設法為其最新的 Mate 手機配備了中國制造的支持 5G 的芯片組，這引起了廣泛關注。一些拆解揭示了更多華為在當前制裁下無權使用的組件，如 SK Hynix 內存。

路透社的最新報道稱，拜登政府目前正尋求實施新一輪制裁，以避免向中國出口之前未列入黑名單的芯片。

報道援引一位不愿透露姓名的美國官員的話稱，人工智能芯片將是新一輪制裁的主要目標。新報道稱，美國將根據技術參數實施新一輪芯片禁令，禁止更多人工智能芯片出口到中國。

需要注意的是，用于消費電子設備的芯片將不會成為新的限制措施的目標，但美國的半導體制造商在向中國的公司提供最強大的產品訂單時，需要通知美國商務部。然后，美國商務部將逐案審查，決定芯片出口是否會對國家安全構成威脅。美國還希望為芯片出口設立一個新的"性能密度參數"，旨在防止未來向中國出口芯片時出現變通。

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